Recentemente TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha avviato la produzione di chip a 28 nm cercando fin da subito di incrementare la capacità produttiva per soddisfare la crescente domanda di processori ARM a basso consumo necessari per smarphone e tablet.
Tuttavia gli attuali volumi non sembrano essere sufficienti per coprire l’intera domanda di processori di un’azienda come Apple, che un paio di anni fa ha siglato un accordo con TSMC per affrancarsi da Samsung quale unico produttore dei processori A4, A5 ed A5x.
TSMC sta quindi investendo per aumentare ulteriormente la capacità produttiva dei chip a 28 nm, ma nello stesso tempo si prepara al passo successivo che prevede l’avvio della produzione di chip a 20 nm, con un investimento di circa 700 milioni di dollari.
Secondo il piano aziendale TSMC dovrebbe essere in grado di produrre processori ARM a 20 nm a partire dal 2014 in quantità sufficienti a soddisfare la domanda di Apple per la produzione di iPhone ed iPad.
[via appleinsider]
I principali rivenditori di componentistica hardware degli Stati Uniti hanno cominciato a vendere in questi giorni i primi esemplari dei nuovi processori Intel Ivy Bridge insieme ad alcune schede madri dotate dei chipset adatti a supportare i nuovi processori Intel.
Alcuni smanettoni hanno già provato ad utilizzare questi componenti per realizzare degli Hackintosh, sebbene sia necessaria una patch per il kernel, poiché ufficialmente OS X non supporta ancora i processori Ivy Bridge. I primi benchmark effettuati con Geekbench su un Core i7-3770K a 4 core hanno fatto registrare prestazioni di tutto rispetto.
Vista quindi la disponibilità diretta per i clienti finali dei nuovi processori Intel è probabile che Apple abbia già ricevuto i primi stock di Ivy Bridge che potrebbero essere utilizzati per aggiornare gli iMac e sopratutto per rilasciare gli attesi nuovi MacBook Pro e MacBook Air da 15 pollici, di cui ormai si parla da tempo.
[via 9to5mac]
I nuovi processori Ivy Bridge della Intel rispondono meno bene all’overclock che i Sandy Bridge. Sembra che si possano spingere gli Ivy Bridge a frequenze meno alte dei Sandy Bridge, malgrado la minore tensione delle CPU. Inoltre, la temperatura del processore cresce con l’aumentare della frequenza più rapidamente negli Ivy Bridge .
La ragione sembra provenire dal modo nel quale il processore è attaccato al dissipatore di calore. Sembra che Intel abbia usato una tecnica diversa dal solito, impiegando una pasta termoconduttiva al silicone economica invece di quella abituale ad alte prestazioni. Le paste termoconduttive comunemente usate come colla fra processore e dissipatore hanno -rispetto a quella usata in questo caso- prestazioni molto elevate visto che devono trasmettere temperature forti su una superficie molto piccola, assicurando un ottimo coefficiente di dissipazione.
Si aspetta ora una risposta ufficiale di Intel. Se venisse confermato l’uso di una pasta termoconduttiva economica, allora ci sarebbero anche da spiegarne le ragioni e quanto ciò possa influire sul funzionamento dei processori Ivy Bridge.
Si prevede che verso l’estate i MacBook Pro, MacBook Air e iMac saranno aggiornati ai nuovi chipset Ivy Bridge a basso consumo, realizzati con il processo produttivo a 22 nm e con una nuova e più potente grafica integrata. I portatili Mac storicamente soffrono di difficoltà nel dissipare il calore e si spera che Intel risponda alle lamentele degli utenti e, se necessario, corregga il processo di produzione delle sue CPU Ivy Bridge.
[Via Overclockers]
Per l’anno in corso, si stima che l’attesa crescita del mercato degli ultrabook porterà ad un incremento della produzione mondiale di memorie Flash NAND pari all’8%. E un quarto di tutti i moduli prodotti al mondo finiranno in un computer o dispositivo con la mela.
La statistica proviene dal resoconto Data Flash Market Tracker creato da IHS iSupply. All’interno del documento si legge che Apple si accaparrerà il 25% dell’intera produzione globale, equivalente a circa 8 miliardi di gigabyte.
L’iPad da solo si assicurerà il 74% delle memorie Flash di tutto il segmento tablet per il 2012, per un totale di 2,8 miliardi di gigabyte su 3,8 miliardi; in pratica, il 12% delle capacità mondiali. L’iPhone, con la sua notevole densità di memoria rispetto alla concorrenza, ne consumerà invece 3,2 miliardi.
Il restante miliarduccio di gigabyte finirà invece nei MacBook Air e negli iPod touch; sempre che Apple non inizi la commercializzazione dei MacBook Pro con SSD di serie, il che potrebbe finire col rivedere al rialzo i numeri di iSupply. I prezzi però sono destinati a restare alti almeno fino al 2013:
Date le tiepide prestazioni del segmento tablet lo scorso anno, c’era un po’ di trepidazione nell’industria NAND per il 2012. E sebbene la maggior parte dei produttori NAND abbia pianificato di dare massima priorità all’aumento di produzione negli impianti recentemente costruiti, ogni fornitore ha ridotto gli investimenti di capitale rispetto ai piani originali; una moderata espansione delle forniture che dovrebbe soddisfare la domanda. Questa strategia eviterà una caduta precipitosa dei prezzi che l’industria non sarebbe in grado di fronteggiare.
Come da programma, Intel ha presentato nella giornata di oggi la nuova infornata di chip Ivy Bridge da 22 nanometri dedicati ai computer desktop e ai portatili desktop-replacement. Per ora infatti vedremo solo tredici quad-core delle famiglie Core i5 e Core i7; per i dual-core a bassissimo consumo progettati per gli ultrabook, invece, se ne riparla più in là sul finire della primavera.
Rispetto alla generazione precedente di Sandy Bridge da 32nm, i nuovi chip riescono a strappare un buon 20% di prestazioni in più consumando circa il 20% di batteria in meno nei compiti più comuni. Ma al di là dell’efficienza energetica, i più grossi miglioramenti arrivano soprattutto nel comparto grafico con le schede video integrate HD 2500 e HD 4000; a mo’ di paragone, basti pensare che quest’ultima dovrebbe rivelarsi sufficientemente potente per gestire in tranquillità le risoluzioni 4k -il cosiddetto SuperHD- e gli ultimi giochi al massimo della qualità di rendering.
Finalmente, e dopo tante chiacchiere sull’argomento, debutta in modo ufficiale il supporto nativo a USB 3.0, già presente sulle piattaforme AMD ma non su quelle Intel e dunque Apple; ciò fa eco alle stime di In-Stat, secondo cui nel 2012 assisteremo alla commercializzazione di almeno 400 milioni di computer compatibili col nuovo standard.
La tecnologia che ha permesso il balzo in avanti e la sostenibilità delle Leggi di Moore, però, sta tutto nel 3D Tri-Gate, ovvero i transistor di nuova concezione impilati tridimensionalmente e verticalmente; un’ingegnosa innovazione che permette di inscatolare una quantità di componentistica altrimenti impossibile da concentrare su superfici piane.
La novità tuttavia potrebbe avere scarsi o nulli effetti per il resto di noi, almeno nell’imminente. Questi chip infatti consumano e scaldano troppo per poter finire incastonati nei portatili con la mela; come annunciato da Otellini stesso pochi giorni fa, per gli ultrabook -e quindi MacBook Air e inediti MacBook Pro- si dovrà attendere almeno la fine della primavera.
Sulla base delle indiscrezioni trapelate solo pochi giorni fa, l’analista Ming-Chi Kuo di KGI Securities ha rilasciato una nuova relazione secondo cui la prossima generazione di iPhone potrebbe essere prodotta con uno spessore di soli 8 mm contro 9.3mm attuali. Tutto per merito della tecnologia touch In-Cell e qualche altro accorgimento.
La mossa non troverebbe solo i consensi degli utenti (più sottile è più bello) ma servirebbe anche a contrastare meglio l’avanzata degli smartphone Android:
Visto che gli smartphone competitor di Apple hanno visto generalmente ridurre la propria offerta high-end a circa 7-8 mm, Apple ha bisogno di fare un salto in avanti rispetto allo spessore attuale del 4S di 9,3 mm. Crediamo che Apple riuscirà a raggiungere gli 8 mm o anche meno (una riduzione di almeno 1,4 mm) per l’iPhone 5, nel tentativo di assicurarsi vendite vivaci per tutto il 2014, ma proprio mentre gli altri continueranno ad introdurre modelli sempre più sottili nei prossimi anni.
Per questa ragione, tutti i componenti dell’iPhone 4S che contribuiscono allo spessore devono diventare più sottili, e in modo specifico parliamo del pannello touch, della batteria e del case. Per di più, una quantità marginale di spazio si rende necessaria tra le tre parti a causa della tolleranza di assemblaggio e l’espansione termina dei componenti.
Ricapitolando: 0,5 mm in meno deriva dalla tecnologia In-Cell, 0,5 mm potrebbero arrivare dall’uso di un guscio unibody completamente metallico e la batteria potrebbe contrarsi del 10% senza perdita di efficienza. Totale, un possibile iPhone 5 spesso solo 7,9 mm.
Contrariamente al solito, poi, la nuova tecnica produttiva del display consentirebbe di semplificare e di parecchio i processi produttivi, riducendo a 3-5 i giorni necessari per assemblarne uno contrariamente agli attuali 12-16. Una manna dal cielo per Cupertino ma soprattutto per i suoi partner asiatici, da tempo preoccupati della difficoltà nel gestire lo shopping della mela.
Un nuovo brevetto depositato in tempi recenti da Cupertino e intitolato “connettore a bassa profondità con protezione dei contatti” potrebbe presto consentire ai dispositivi iOS di diventare ancora più sottili senza rimetterci in robustezza.
Il futuro è supersottile: basta osservare quanto venda il MacBook Air oppure gli sforzi compiuti da Cupertino per piallare i millimetri superflui dagli schermi multi touch. Ecco perché a Cupertino stanno ragionando su dei connettori più piccoli, ma al contempo più intelligenti, che consentano l’aggancio all’hardware in modo più sicuro e solido.
Il testo è molto generico e ipotizza diversi scenari:
In generale, l’invenzione di Apple è relativa ai circuiti, ai metodi e agli apparati che forniscono ricettacoli più piccoli del solito. Per esempio, si potrebbe ridurre la profondità del ricettacolo del connettore. I contatti all’interno si possono proteggere dai danni causati da un inserimento accidentale di un secondo dispositivo o connettore. Questa protezione si può raggiungere in diversi modi. In alcuni esempi, si può usare uno o più dei componenti oppure uno o più dei contatti per bloccare l’inserimento errato di un secondo connettore; in altri esempi, si può evitare il danneggiamento di uno uno o più contatti dislocandoli fuori dalla guida fino a quando non si tenta di inserire un nuovo connettore o dispositivo. In altri esempi ancora, invece di provocare il blocco durante un inserimento errato, i contatti potrebbero evitare di danneggiarsi piegandosi in modo opportuno.
La novità potrebbe riguardare non soltanto i gingilli mobili ma anche Mac e Cinema Display, e potrebbe arrivare molto prima di quanto non diremmo. Il numero di protocollo del brevetto è il 20120094513.
Sappiamo tutti che dietro ad ogni dispositivo Apple si trova la scritta “Designed by Apple in California, Assembled in China”, ma in realtà è riduttivo pensare che in Cina vengano solo assemblati i componenti, perché il contributo della terra del dragone comincia già dalla fornitura delle materie prime.
Una recente indagine del New York Times ha rivelato che il costo della manodopera, al contrario di quello che si potrebbe pensare, non è il fattore determinante che ha indotto Apple a delocalizzare la produzione, ma semmai l’elevato livello di produttività e la velocità con la quale le aziende cinesi riescono ad approntare nuove linee di produzione.
Ma c’è un altro importante motivo per cui Apple difficilmente potrebbe traslocare la produzione dei suoi dispositivi in altre zone del mondo, ovvero l’utilizzo di terre rare per la produzione dei componenti, come ad esempio il litio ed il lantanio per le batterie o il neodimio per i magneti delle Smart Cover.
La Cina infatti detiene il 97% della fornitura mondiale di terre rare ed ha ripetutamente tagliato le esportazioni di queste materie prime facendo schizzare in alto i prezzi, al punto che lo stesso presidente degli Stati Uniti Barack Obama si è lamentato con l’organizzazione mondiale del commercio per questo comportamento della Cina.
La prossima volta che prendete in mano il vostro iPhone o il vostro iPad, sappiate quindi che non solo è stato assemblato da persone con gli occhi a mandorla, ma gran parte del suo peso è costituito da terre rare estratte del sottosuolo cinese.
[via motherboard]
Le promesse di Intel si sono rivelate veritiere. Dal Giappone arrivano infatti i primi cavi Thunderbolt in fibra ottica che consentiranno di raggiungere i 100 Gb/sec dello standard originale, anche sui Mac odierni.
La produzione di cavi Thunderbolt di nuova generazione è già iniziata negli impianti della nipponica Sumitomo Electric Industries, e la macchina della distribuzione è già in moto, per esempio su Amazon.co.jp [qui il PDF del comunicato stampa]. Si tratta della medesima componentistica utilizzata anche nelle dimostrazioni di Intel al NAB 2012 che si conclude oggi.
Come noto, i cavi attuali con l’anima in rame -compresi quelli della mela- non possono spingersi oltre 10 Gbps; ed è già una velocità sufficiente per trasferire un Blu Ray in appena 30 secondi. Ma con la fibra, i dispositivi potranno operare con ben altri limiti: almeno fino a 100 Gbit/s. Inoltre, sembra che siano anche parecchio robusti: le specifiche parlano di piegature fino a 180′ e della possibilità di praticarvi nodi.
La brutta notizia, ma anche questa era cosa risaputa, è che costano parecchio. I prezzi partono da 4.000 ¥ (37,5€) per la il cavo da 50 cm, 4.200 ¥ (39,40 €) per quello da 1 metro, 4.500 ¥ (42,20 €) per quello da 2 e per quello da 3 metri non è stato neppure ancora comunicato. In linea teorica, si potrebbe tranquillamente arrivare a 20 metri senza soluzione di continuità, ma è chiaro che a quel punto si sfonderebbe il muro delle centinaia di Euro.
Evidentemente aveva ragione il Financial Times quando, nei mesi scorsi, paventava la possibilità d’un ritardo nella produzione dei nuovi chip Ivy Bridge. Durante la consueta conferenza dedicata ai risultati fiscali per il primo trimestre fiscali, infatti, lo stesso CEO di Intel Paul Otellini ha confermato che per gli ultrabook -e quindi, tecnicamente, anche per i MacBook Air- se ne riparla almeno dopo giugno.
Il problema non è di poco conto:
Le prime versioni di Ivy Bridge che consegneremo sono quelle quad-core. Mentre il secondo lancio di prodotto sarà dedicato ai dual core, ovvero quelli dedicati ai notebook mainstream.
Questo lunedì arriveranno i quad-core, quindi, ma i dual core destinati agli ultrabook come il Dell XPS 13 o gli HP Envy non li vedremo prima del prossimo giugno; difficile ipotizzare se le cose per Apple andranno diversamente. Sin dal del suo debutto, infatti, il MacBook Air ha sempre goduto d’un trattamento di privilegio rispetto alla concorrenza, riuscendo ad accaparrarsi chip e attenzioni esclusive.
Va’ a sapere però se anche stavolta le cose andranno così. L’impressione è che Intel non sia semplicemente pronta a causa dei nuovi processi produttivi, e questo induce a credere che verranno aggiornati prima i MacBook Pro da 15″ e forse da 17″ e solo molto più in là quelli da 13.”
La priorità, in ogni caso, questa volta va al mondo Microsoft. Lo sottolinea Otellini:
Il nostro cambiamento più grande, e quello su cui ci stiamo veramente focalizzando, è di essere pronti per il lancio di Windows 8 con quantità sufficienti di ultrabook col supporto al touch.
Tant’è che sono attualmente in fase di sviluppo un centinaio circa di nuovi modelli tra i diversi produttori; come dire, aspettatevi un’armata di gingilli con prezzi compresi tra i 699$ e i 1.299$ potenzialmente in grado di dare del filo da torcere al supersottile di Cupertino. Al netto di eventuali innovazioni sulla linea, ovviamente.
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