Meno overclock per le CPU Intel Ivy Bridge: colpa della pasta termoconduttiva

I nuovi processori Ivy Bridge della Intel rispondono meno bene all’overclock che i Sandy Bridge. Sembra che si possano spingere gli Ivy Bridge a frequenze meno alte dei Sandy Bridge, malgrado la minore tensione delle CPU. Inoltre, la temperatura del processore cresce con l’aumentare della frequenza più rapidamente negli Ivy Bridge .

La ragione sembra provenire dal modo nel quale il processore è attaccato al dissipatore di calore. Sembra che Intel abbia usato una tecnica diversa dal solito, impiegando una pasta termoconduttiva al silicone economica invece di quella abituale ad alte prestazioni. Le paste termoconduttive comunemente usate come colla fra processore e dissipatore hanno -rispetto a quella usata in questo caso- prestazioni molto elevate visto che devono trasmettere temperature forti su una superficie molto piccola, assicurando un ottimo coefficiente di dissipazione.

Si aspetta ora una risposta ufficiale di Intel. Se venisse confermato l’uso di una pasta termoconduttiva economica, allora ci sarebbero anche da spiegarne le ragioni e quanto ciò possa influire sul funzionamento dei processori Ivy Bridge.

Si prevede che verso l’estate i MacBook Pro, MacBook Air e iMac saranno aggiornati ai nuovi chipset Ivy Bridge a basso consumo, realizzati con il processo produttivo a 22 nm e con una nuova e più potente grafica integrata. I portatili Mac storicamente soffrono di difficoltà nel dissipare il calore e si spera che Intel risponda alle lamentele degli utenti e, se necessario, corregga il processo di produzione delle sue CPU Ivy Bridge.

[Via Overclockers]