Un iPad di terza generazione tutto nuovo all'evento del 23 ottobre?

La prossima settimana potrebbe debuttare un iPad di terza generazione rivisto e corretto, magari con LTE compatibile con le reti UE e porta Lightning. E intanto si parla già di iPad 4.
La prossima settimana potrebbe debuttare un iPad di terza generazione rivisto e corretto, magari con LTE compatibile con le reti UE e porta Lightning. E intanto si parla già di iPad 4.

All’evento della prossima settimana dedicato ad iPad mini, Apple potrebbe presentare una versione aggiornata dell’iPad di terza generazione. E se questo non vi sorprendete, aspettate di sentire il resto: all’interno del medesimo rumor si parla già di iPad 4.

La nuova versione dell’iPad di terza generazione dovrebbe essere dotato di connettore Lightning e di una compatibilità più estesa coi network 4G europei. In UK, per esempio, il governo ha recentemente liberato le frequenze dei 1,800MHz da impiegare per il 4G che però funzionano solo con l’iPhone 5; il nuovo iPad, invece, si avvale della banda dei 700 e dei 2.100 MHz, ed ecco spiegata la necessità dell’update hardware.

Per quanto concerne lo sviluppo di LTE nel nostro paese, sappiamo per certo che Tim partirà il 7 novembre con Roma, Napoli, Milano e Torino, per poi coprire altre venti città entro la fine del 2012. H3G, invece, afferma via Twitter di aver quasi completato la copertura di Roma e Milano, anche se non è chiaro con quanta efficacia.

Se però un “iPad ancora più nuovo” (o “nuovo iPad 3”? Nuovissimo iPad? Accidenti ad Apple) non vi basta, sappiate che qualcosa si sta già smuovendo per quanto concerne iPad 4. Ecco cosa scrive Digitimes a riguardo:

La fonte ha detto che la prossima generazione di iPad manterrà la medesima grandezza di 9,7″ ma semplificherà la componentistica per consentire di raggiungere una complessità costruttiva inferiore, per esempio riducendo la quantità di LED utilizzati. La fonte afferma che il nuovo iPad utilizza un pacchetto da un chip per la retroilluminazione LED, ma aggiunge che la prossima generazione adotterà pacchetti a doppio chip.

Non è molto, ma per ora questo passa il convento. L’aspetto più interessante del rumor, tuttavia, sta probabilmente nella volontà di semplificare i processi di assemblaggio, ritenuti dai partner asiatici eccessivamente onerosi in termini impegno profuso e investimenti. Per lenire i malumori, non sorprende quindi che a Cupertino si stiano concentrando soprattutto su questo aspetto.

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